Nuvoton Technology Corporation Japan

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Exhibition

展示会出展情報

この度当社は、5月に横浜、7月に名古屋で開催される国内最大級の自動車技術展、人とくるまのテクノロジー展 2024 に出展いたします。

自動車業界は現在、電動化や自動運転、コネクテッドカーといった技術革新の波に直面しています。当社ブースでは、自動車業界の新たな課題に応え、自動車の安全性と快適性のさらなる向上に貢献する当社の最新半導体技術をご紹介します。

皆様のご来場をお待ちしております。
また、リアル展示会の会期前後にはオンライン展示もございますので、そちらも是非あわせてご参加ください。

開催概要

名称 人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA
(AUTOMOTIVE ENGINEERING EXPOSITION 2024 YOKOHAMA)
会期 2024年5月22日(水)~ 5月24日(金)
10:00~18:00(24日(金)のみ9:00~16:00)
ONLINE:2024年5月15日(水)10:00 ~ 6月5日(水)17:00
会場 パシフィコ横浜 展示ホール・ノース(当社ブース:ノース No.N35)
詳細・来場登録 https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1001-0307
名称 人とくるまのテクノロジー展 2024 NAGOYA
(AUTOMOTIVE ENGINEERING EXPOSITION 2024 NAGOYA)
会期 2024年7月17日(水) 〜 7月19日(金)10:00~17:00
ONLINE:2024年7月10日(水)10:00 ~ 7月31日(水)17:00
会場 Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)(当社ブース:No.48)
詳細・来場登録 https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1001-0308

▼オンライン展示会 当社ブースはこちら

(7/10 10:00開幕)

出展テーマ

  • 安心・安全な車載バッテリマネジメントを支援するバッテリ監視IC

    • 急速に普及するEV(電気自動車)においては、車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴い、バッテリマネジメントシステム(BMS)が複雑化しています。そのためBMSには、航続距離の延伸だけでなく、プラットフォーム開発における高性能化や多様化も求められるようになっています。
      当社は、長年に渡り培ったバッテリ制御技術により、さまざまな安全機能を実装し、高精度な電圧測定が可能なバッテリ監視ICを提供することで、安心・安全で航続距離の長いBMS開発をサポートしてきました。本展示会では、当社のEV市場に対する取組みと、20セル/25セル測定可能な 「バッテリ監視ICシリーズ」 及び、新たに当社ラインアップに加わったバッテリパック電流測定と制御監視を行う 「パック監視IC」 についてデモを交えてご紹介します。

  • 電気化学インピーダンスを使った半導体によるバッテリ内部の温度推定

    • EV (電気自動車)をはじめとする様々なアプリケーションでリチウムイオンバッテリ(LiB)の需要が急増している一方で、環境負荷を低減する観点から使用済みバッテリのリユースやリパーパスの重要性が高まっています。また、LiBの二次利用を促進するためには、バッテリの状態を適切に監視・管理し、安全性を担保しながら残存価値を迅速に評価することが重要です。
      当社が開発中の次世代バッテリ監視ICは、電圧監視や充電状態(SOC)の算出機能に加え、電池パック状態においても複数セルを同時に、交流重畳法による交流インピーダンス測定が可能な機能を搭載しており、バッテリの劣化状態(SOH)や内部温度推定を可能にします。今回は、この測定手法と当社独自アルゴリズムによるバッテリ内部の温度推定についてデモを交えてご紹介します。

  • 車の安全・快適を実現するIn-cabin センシングソリューション

    • 車の電動化や自動化が進む中、車室内の安全性・快適性を高めるための高精度な空間センシングが求められるようになり、必要なセンサの数も増大してきています。当社は3D-TOFセンサ、センサ統合LSI 、HMI表示LSIを開発しており、高精度なセンシングから複数センサデータの同期や視差補正、高速起動、高精細な表示まで、トータルソリューションを提供します。
      これにより、AR-HUD(ヘッドアップディスプレイ)、OMS(同乗者監視)、CMS(子供の置き去り監視)、サラウンドビューモニターといった、電動化や自動化が進む車の安全性・快適性を向上させるアプリケーションの効率化に貢献します。今回は、これら当社のIn-cabin空間センシングソリューションについてデモを交えてご紹介します。

  • 車載機器の小型・軽量化に貢献するCSP MOSFET

    • 近年、xEV車においては航続距離の伸延が課題とされています。一方で、先進運転支援などの高度なシステム実装に伴い、数多く搭載されるようになった電子機器には、小型化による軽量化が強く求められています。
      当社のMOSFETは、CSP(Chip Scale Package) を特長としており、従来の樹脂PKG品に比べて、小型化、低オン抵抗、高放熱、高信頼性を実現し、車載搭載機器の小型化を実現します。
      また、当社のCSP MOSFETは、スマートフォンをはじめとしたリチウムイオン電池搭載のモバイル機器にも幅広く搭載されています。特にスマートフォン市場ではグローバルで高いシェアを獲得しており、高い信頼を得ています。
      当日は、CSP MOSFETの特長とアプリケーションの使用事例についてご説明しますので、是非お立ち寄りください。

(テーマは予告なく変更する可能性があります)

ブースプレゼンテーションスケジュール

11:00- 車の安全・快適を実現するIn-cabin センシングソリューション
14:00- 車載機器やモバイル機器の小型化に最適な低損失MOSFET
15:00- 安心・安全な車載バッテリマネジメントを支援する第4世代バッテリ監視チップセット
16:00- 電気化学インピーダンス測定を可能にする半導体チップによるバッテリの内部温度推定
11:00- 車載機器やモバイル機器の小型化に最適な低損失MOSFET
14:00- 安心・安全な車載バッテリマネジメントを支援する第4世代バッテリ監視チップセット
15:00- 電気化学インピーダンス測定を可能にする半導体チップによるバッテリの内部温度推定
16:00- 車の安全・快適を実現するIn-cabin センシングソリューション
10:00- 安心・安全な車載バッテリマネジメントを支援する第4世代バッテリ監視チップセット
11:00- 電気化学インピーダンス測定を可能にする半導体チップによるバッテリの内部温度推定
13:00- 車の安全・快適を実現するIn-cabin センシングソリューション
14:00- 車載機器やモバイル機器の小型化に最適な低損失MOSFET