Nuvoton Technology Corporation Japan

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Webinar

ウェビナー開催情報

ウィンボンド・ヌヴォトン 共同開催!

技術者のための、半導体ソリューションウェビナー

開催概要

主催 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社/ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 共同開催
開催日程 2021年12月17日(金) ~IoT・エッジテクノロジー 編~
出展テーマ
お申込み方法 下記の各テーマより、テーマ別にお申込みください
開催方式 オンラインセミナー(ウェビナーツール“コクリポ”によるライブ配信)
※お申込み完了後にウェビナー参加用URLをお送ります
推奨環境 ブラウザは Google Chrome をご使用ください
※スマートフォン・タブレットで参加される方は、事前にコクリポ公式アプリをダウンロードしてください
参加費 無料

テーマ概要

テーマ1 「IoT機器電源の小型化に貢献するデジタル電源制御マイコン」

日時 2021年12月17日(金) 11:00~11:50 (挨拶・発表:35分、Q&A:15分)
内容

IoT化の加速に伴い、データセンターや5G基地局の増設・整備が進んでいます。また地震や豪雨などの災害が増え、避難場所への蓄電システムの導入や家庭でのEV車のバッテリを活用したV2Hの導入などが進んでいます。
一方で地球温暖化の抑制のため、エネルギー使用量の削減や再生可能エネルギーの有効利用が求められています。
このような環境の中で使われる様々な機器では必ず電力変換が必要となり、変換効率の向上が重要な技術になります。本ウェビナーでは、変換効率の向上を実現する当社のデジタル電源制御マイコンとリファレンスボード、開発環境などをご紹介いたします。


[内容]

  • デジタル電源制御を取り巻く市場環境
  • 当社デジタル電源制御マイコンのご紹介
  • 各種電源リファレンスボードのご紹介
  • サポート・開発環境のご紹介
こんな方におすすめ
  • 各種電源(基地局、サーバー、パワコン、蓄電システム、V2X、EV急速充電器)を設計されている方
  • アナログ制御電源からデジタル制御電源へ移行を検討されている方
  • SiC/GaNなどの次世代パワーデバイスの活用を検討されている方

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

テーマ2 「メモリコンピューティング技術を用いたエッジ向けAIマイコン」

日時 2021年12月17日(金) 13:00~13:50 (挨拶・発表:35分、Q&A:15分)
内容

組み込み機器分野において、消費電力、コスト、遅延といった観点から注目が高まっているエッジAI向けに、時系列センサデータのAI処理を高速・低消費・省メモリで且つ複数AIモデルを実装できる特長を備えた当社AIマイコン(開発中)をご紹介します。
また、この特長を活かしたアプリケーション事例、AI導入容易化、開発環境についてご説明すると共に、具体例として生体センシングAI、音声AIのアプリケーション事例をご紹介します。


[内容]

  • エッジAIの市場動向
  • 当社AIマイコンの概要
  • 応用事例(異常検知/予知、健康維持、個別最適化、インフラ保全)
  • 当社AIマイコンの特長
  • AI開発環境
  • アプリケーション事例紹介
    • - 生体センシングAI:心電個人特定
    • - 音声AI:異音検知、キーワードディテクション
こんな方におすすめ
  • AIを活用したアプリ開発でお困りの方
  • AIを活用した開発に踏み出すかを迷っている方

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

テーマ3 「エッジIoTデバイスのメモリ拡張に最適なHyperRAM™」

日時 2021年12月17日(金) 14:30~15:20 (挨拶・発表:35分、Q&A:15分)
内容

Edge IoTデバイスやウェアラブル製品は驚異的な成長と進化を継続しており、製品開発者へは フォームファクタあたりの飛躍的な性能向上や低消費電力化、さらにコストの削減という難題が突きつけられております。また、車載品やFA機器でも、最終製品の高機能化、省スペース化、低消費電力化、低コスト化が要求されており、ここでも製品開発者は日々難題に取り組んでおります。
こうした中で開発されている新世代のSOCやMCUに対し、既存の内蔵SRAM、疑似SRAMやSDRAMは既に限界を迎えており、新たなメモリソリューションの出現が声高に要求されておりました。
HyperRAM(TM)は、超低消費電力設計、8bit SPIバスの信号数13本のみというシンプルなインターフェースで、転送レートはDDR400まで対応し、こうした厳しい要求に十分に応えることができ、既に多くのSOC、MCUがこのインターフェースをサポートしています。
また、KGD(Known Good Die)出荷に対応しており、System in Package(SiP)製品開発において、その低消費電力による熱設計の容易さ、省スペース及び少ピン数によるEMIやSI特性の向上により実装設計の簡素化を実現可能とし、Time to Marketな開発や、PCB面積の削減による低コスト化といったSiP製品への要求事項が容易に実現可能となります。


こんな方におすすめ
  • AIoTデバイスの機能拡張で外付けメモリの情報収集や検討をしている方
  • ウェアラブル機器の高機能化と小型化に適したメモリソリューションを検討されている方
  • 車載IVIシステムのグラフィック用の小容量、低消費電力な外付けバッファメモリを検討されている方
  • オーディオストリームバッファ用に適した小容量低消費電力なメモリを探している方

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

テーマ4 「IoTエッジ機器にセキュアストレージとOTA機能をアドオン!」

日時 2021年12月17日(金) 16:00~16:50 (挨拶・発表:35分、Q&A:15分)
内容

きたるコネクテッド時代、IoTエッジ機器はコスト競争力が求められる一方、セキュリティ対策が急務になりつつあります。日本国内では、重要生活機器連携セキュリティ協議会(CCDC)が、IoT 分野共通セキュリティ要件のガイドラインを定め、IoT機器でもインターネットに接続する機器やシステムに対してサーティフィケーションマークの付与を提言し、安全なIoT機器の普及を後押しし始めました。 このような動きは諸外国も同様です。
自動車については、UNECE/WP.29(国際連合欧州経済委員会/自動車基準調和世界フォーラム)の中でUN-R155/156という形で2022年7月の新型車からセキュリティ対策の法規制を敷く動きにもなっています。

このような背景の中で、元々IoTエッジ機器のBOMに含まれているSPI NORフラッシュメモリに完全ハードウェアロジックを統合、セキュアストレージやOver-th-Air(OTA)といったセキュリティ機能をシンプルにアドオンできるセキュアフラッシュメモリという新しい製品ポートフォリオを開発しました。既存Print Circuit Board (PCB)上のメモリフットプリントに載せ替えるだけでハードウェアの準備は完了、後はウィンボンドが提供するライブラリソフトウェアを使ってシステム開発の時間を短縮、Time To MaketでIoTセキュリティ要件に見合った製品を市場投入できます。

標準SPI NORフラッシュメモリのピン配置・パッケージ・命令セットを100%継承しつつ、完全ハードウェアセキュリティロジックを1チップ化し価格競争力をアップ。Common Criteria (CC)認証や機能安全のためのAutomotive Safety Integrity Level (ASIL)認証、さらにはFIPS 140-3 CAVP(Cryptographic Algorithm Validation Program) 認証、NIST SP800-193に準ずるプラットフォームファームウェアレジリエンシーのコンセプトも取り入れ包括的なセキュリティ機能を提供するW77Qセキュアフラッシュメモリを紹介します。


こんな方におすすめ
  • IoT分野、産業分野、車載分野

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします